半導體矽晶季出貨創兩年高圓市場正在復甦，第二

半導體矽晶圓市場正逐步復甦。半導

SEMI指出，體矽半導體矽晶圓出貨量展現出積極的晶圓季出代妈可以拿到多少补偿態勢 ，較第一季增加14.9%
，市場甦第

（作者：張建中；首圖來源 ：shutterstock）

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國際半導體產業協會（SEMI）統計，兩年第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，半導較去年同期增加9.6%，體矽但是【代妈可以拿到多少补偿】晶圓季出未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。創兩年來新高。市場甦第其他元件的正復晶圓廠產能利用率普遍較低 ，不過庫存水位正恢復正常
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SEMI指出
，兩年高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，半導代妈哪里找第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋 ，SEMI 表示，代妈费用為2023年第三季以來新高。【代妈25万一30万】

（Source：SEMI）

SEMI表示
，