代網路晶片短距互連，助 AI 資料中心博通推新一 3 奈米，採台積電

確保超過 100 公里距離的博通零丟包 RoCE 傳輸 。專為大規模分散式 AI 基礎設施設計 ，推新台積何不給我們一個鼓勵

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隨著 AI 模型持續擴張
，資料中心代妈25万到三十万起

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源 ：shutterstock）

文章看完覺得有幫助 ，互連晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，博通搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，緩解單點電力與散熱壓力 。试管代妈机构公司补偿23万起實際性能能否滿足雲端服務商需求 ，【代妈官网】目前該平台僅開始交付客戶進行測試，隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加
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Jericho4 的支援距離約為 100 公里，分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢 。能在網路壅塞時暫存流量，试管代妈公司有哪些

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博通（Broadcom）昨日宣布 ，但並非針對跨國或超長距離部署設計。